Bei der Auswahl einer Leiterplatte geht es zunächst darum, Ihr Einsatzszenario und die Grundanforderungen klar zu definieren. Dieser Schritt bestimmt die Richtung aller nachfolgenden Parameterauswahlen. Ob es sich beispielsweise um Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungen oder Hochgeschwindigkeitskommunikation handelt, verschiedene Anwendungen stellen deutlich unterschiedliche Anforderungen an Platinenmaterial, Anzahl der Schichten und Herstellungsprozesse. Herkömmliche FR-4-Platinen sind für die meisten Schaltungen mit niedriger-bis-mittlerer Geschwindigkeit geeignet. Wenn jedoch hochfrequente Signale wie HF- oder digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen beteiligt sind, müssen Hochfrequenzmaterialien wie die Rogers-Serie in Betracht gezogen werden. Gleichzeitig muss die Anzahl der Leiterplattenlagen ermittelt werden. Einseitige Platinen eignen sich für einfache Schaltkreise, doppelseitige Platinen eignen sich für mittlere Komplexität, während vierschichtige und höhere Mehrschichtplatinen eher für Designs mit geringem Platzbedarf und hohen Anforderungen an die Signalintegrität geeignet sind. Durch die klare Definition der Anforderungen in dieser Phase können spätere wiederholte Änderungen vermieden werden, die zu höheren Kosten führen.
Zweitens ist es wichtig, sich auf die Herstellungsparameter und Designspezifikationen der Leiterplatte zu konzentrieren, einschließlich Leiterbahnbreite und -abstand, minimale Apertur, Impedanzkontrolle und Oberflächenbehandlung. Leiterbahnbreite und -abstand bestimmen die Dichte und Zuverlässigkeit, mit der die Platine umgehen kann. Übermäßig aggressive Designs erhöhen bei gleichzeitiger Reduzierung der Größe die Herstellungsschwierigkeiten und die Ausschussquote erheblich. Die Aperturgröße wirkt sich auch auf die Komponentenkompatibilität aus, insbesondere bei Leiterplatten mit hoher -Dichte, bei denen Mikrovia- und Buried/Blind Via-Prozesse berücksichtigt werden müssen. In Bezug auf die Oberflächenbehandlung ist HASL (Hydrogen Plating) kostengünstiger, erzeugt aber im Allgemeinen eine weniger glatte Oberfläche, während ENIG (Immersion Gold) besser für Anwendungen mit hoher-Zuverlässigkeit und hoher-Frequenz geeignet ist. Die Impedanzkontrolle ist besonders wichtig für Hochgeschwindigkeitssignale. Falsches Design kann leicht zu Signalreflexions- und Integritätsproblemen führen. Daher ist es am besten, die Herstellbarkeit vor der Prototypenerstellung beim Hersteller zu bestätigen.
