PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist eine Abkürzung für den Prozess der Leiterplattenmontage und bezieht sich auf den Prozess der Montage von Komponenten auf einer nackten Leiterplatte mithilfe der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) oder der Dual-In-Line-Package-Technologie (DIP). In europäischen und amerikanischen Normen wird dieser Begriff häufig durch „PCB'A“ dargestellt (die einfachen Anführungszeichen entsprechen der offiziellen Verwendung). Zu den Substraten gehören hauptsächlich Bakelit- und Glasfaserplatten, und häufig verwendete Metallbeschichtungen sind Zinn, Gold und Silber.
PCBA wird häufig in elektronischen Produkten wie Smartphones, Computern und Touchpanels verwendet. Zu den Kernfertigungstechnologien gehören High-Density Interconnect (HDI) und Komponenteneinbettung. Die wichtigsten globalen Produktionsstandorte befinden sich auf dem chinesischen Festland, in Japan, Taiwan sowie in Europa und den Vereinigten Staaten. Bis 2025 wird China über 50 % der weltweiten PCB-Produktionskapazität ausmachen. Die Branchentrends gehen in Richtung Miniaturisierung und hohe Dichte, intelligente Fertigung, hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer sowie grüne Nachhaltigkeit. Unter diesen haben 64-schichtige Ultra-hoch-schichtige PCB-Produkte eine maximale Dicke von 5,0 mm, ein Seitenverhältnis von 20:1 und verwenden ein hochtemperaturbeständiges Tg170-Substrat.
