Zu den technischen Parametern einer Leiterplatte gehören hauptsächlich grundlegende Indikatoren wie Platinentyp, Platinendicke, Kupferdicke und Anzahl der Schichten. Die Plattendicke wird normalerweise in Millimetern (mm) ausgedrückt, wobei gängige Spezifikationen 0,8 mm, 1,0 mm und 1,6 mm umfassen. Unterschiedliche Dicken wirken sich auf die mechanische Festigkeit und die Montagemethode der Leiterplatte aus. Die Kupferdicke bestimmt die Strombelastbarkeit und die Wärmeableitungsleistung der Schaltung; Die übliche Einheit ist oz (Unze). Beispielsweise entsprechen die Kupferdicken 1 oz und 2 oz unterschiedlichen Kupferschichtdicken. Die Anzahl der Lagen ist ein wichtiger Parameter zur Messung der Komplexität einer Leiterplatte. Von ein-{10}und zweischichtigen Platinen bis hin zu 4-lagigen, 6-lagigen oder noch höheren Mehrschichtplatinen wirken sich unterschiedliche Strukturen direkt auf die Routing-Fähigkeiten, die Signalintegrität und die Produktleistung aus.
Bei Leiterplatten spielen auch wichtige technische Parameter wie Hitzebeständigkeit, elektrische Leistung und Umweltzuverlässigkeit eine Rolle. Die Glasübergangstemperatur (TG) ist ein wichtiger Indikator für die hohe-Temperaturbeständigkeit einer Leiterplatte; Ein höherer TG-Wert weist auf eine bessere Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen hin. Die Dielektrizitätskonstante (Dk) und der dielektrische Verlust (Df) beeinflussen die Qualität der Hochfrequenzsignalübertragung. Daher erfordern Hochfrequenz-PCBs typischerweise die Verwendung verlustarmer Materialien. Zusätzlich zu diesen Anforderungen müssen Leiterplatten auch Anforderungen an Feuchtigkeitsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit und EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) erfüllen, um sich an verschiedene Anwendungsszenarien wie industrielle Steuerung, Automobilelektronik, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrt anzupassen. Da sich elektronische Produkte immer weiter in Richtung höherer Geschwindigkeiten, kleinerer Größen und höherer Zuverlässigkeit entwickeln, verbessern sich auch die technischen Parameterstandards für Leiterplatten kontinuierlich.
